REX3GT581
[TOC]
1、产品概述
1.1、产品简介
REX3GT581是一款外形小巧、高灵敏度的低功率Zigbee模组；基于RT51芯片，提供一个完整、高性能、低功耗和低成本的ZIGBEE无线通信系统，符合IEEE802.15.4规范和Zigbee 3.0标准。
模组集成32位RISC MCU，Zigbee3.0无线通信，64KB SRAM，1024KB内置Flash，5通道PWM，一个正交解码器（QDEC）。
REX3GT581模组符合FCC、IC和CE规范，能应用于多种不同环境中的设备，符合RoHS规范。同时，本公司还提供一整套完整的开发和评估套件，用户可根据自身需求选择不同版本套件进行测试及开发。
1.2、产品应用
瑞瀛REX3GT581模组符合IEEE802.15.4规范和Zigbee 3.0标准.
- 透明传输：用户可根据我司的AT指令程序，进行程序开发
- 客户定制：我司可根据客户的具体应用，为客户提供可靠、安全的应用程序
- 标准Zigbee 3.0功能 模组主要应用于照明领域
1.3、产品特性
- 尺寸： 17.3(L)×15 (W) ×2.8mm(H)（带屏蔽罩）
- 输出功率：最高可达10dBm
- 高接收灵敏度：可达-99.5dBm
- 可靠通讯范围广：300m（室外空旷、可视距离）
- 多种天线形式选择
- 极低的功耗
-
- 休眠模式：2.6µA
-
- 接收模式：8.4mA
-
- 发射模式：10.8mA@10dbm
- 频偏范围：±10ppm
- 丰富的存储资源:
-
- 1024K字节Flash；64K字节RAM
1.4、产品优势
- 封装设计小巧，即使是很小的设备也能使用。
- 业界领先的链路预算
- 出色的电池寿命
- 有丰富的存储资源用于客户软件应用
- 网状组网能力
- 易于使用的低成本开发套件
- ISM免许可频段
1.5、名称缩写和简写
| ADC | Analog-to -Digital Converter |
|---|---|
| GPIO | General Purpose Input/Output |
| HVAC | Heating, Ventilating and Air Conditioning |
| TWI | Inter-Integrated Circuit |
| IEEE | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| ISM | Industrial, Scientific and Medical radio band |
| JTAG | Digital interface for debugging of embedded device, also known as IEEE 1149.1 standard interface |
| MAC | Medium Access Control layer |
| PCB | Printed Circuit Board |
| RAM | Random Access Memory |
| RF | Radio Frequency |
| RTS/CTS | Request to Send/ Clear to Send |
| RX | Receiver |
| SMA | Surface Mount Assembly |
| SPI | Serial Peripheral Interface |
| TX | Transmitter |
| UART | Universal Asynchronous Receiver/Transmitter |
| BLE | Bluetooth Low Energy |
| SigMesh | Specific Interesting Group Mesh Network Standard |
2、模组接口
2.1、封装信息
尺寸：17.3mm (L)×15mm (W) ×2.8mm (H)（带屏蔽罩）
（尺寸公差：长宽±0.25mm、高±0.15mm）
2.2、引脚定义
<center>
</center>
| 模组引脚编号 | 引脚名称 | 引脚说明 |
|---|---|---|
| 1 | PC2 | PWM,GPIO |
| 2 | PD2 | PWM,GPIO |
| 3 | PD4 | PWM,GPIO |
| 4 | PB4 | PWM,GPIO |
| 5 | PB5 | PWM,GPIO |
| 6 | GND | GND |
| 7 | VCC | 3.3V |
3、电气/物理规格
3.1、电气特性
| 参数 | 最小值 | 最大值 |
|---|---|---|
| 模组供电电压范围（VCC） | 1.8V | 3.6V |
| 引脚工作电压范围 （ADC引脚除外） | -0.3V | VDD_PADS+0.3 |
| ADC引脚工作电压范围 | -3.3V | VCC+0.3V |
| 芯片I/O驱动电流数据 | 2mA | 16 mA |
3.2、电流特性
| 参数 | 平均值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 接收电流 | 8.4 | 8.5 | mA |
| 发射电流（@10dBm） | 10.8 | 10.9 | mA |
| 休眠电流 | 2.6 | - | μA |
3.3、处理器特性
| 参数 | 值 | 单位 |
|---|---|---|
| 片上Flash存储空间 | 1024K | bytes |
| 片上RAM存储空间 | "64K 32K(SRAM Retention) + 32K(Without SRAM Retention)" | bytes |
| 工作主频 | 48 | MHz |
3.4、模组接口特性
| 参数 | 测试条件 | 范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| UART 最大波特率 | 1M | bps | |
| 模拟通道的分辨率 | 14 | Bits | |
| 模拟输入阻抗 | >1 | MΩ | |
| 模拟参考电压（VREF） | 1.2 | V | |
| 模拟输入电压(1/8分压，单端模式) | 0-9.6V | V | |
| 模拟输入电压(1/1分压，单端模式) | 0-1.2V | V | |
| I2C总线最大时钟频率 | 400 | KHz | |
| GPIO输出电压(逻辑0) | -8 / 4 mA | 0 ~ 0.2*VDD | V |
| GPIO输出电压(逻辑1) | -8 / 4 mA | 0.80*VDD ~ VDD | V |
| 实时时钟频率 | 32.768 | KHz |
3.5、物理/环境特性
| 参数 | 值 | 备注 |
|---|---|---|
| 物理尺寸 | 17.3152.8mm（带屏蔽罩） | |
| 重量 | <1g | |
| *工作温度 | -40°C to +105°C（默认） | |
| 工作相对湿度 | <95% |
4、射频特性
4.1、基本射频特性
| 参数 | 范围 | 单位 |
|---|---|---|
| 工作频段 | 2400~2483.5 | MHz |
| 频段数量 | 16 | |
| 信道编号 | 0B~1A | Hex |
| 信道间隔 | 5 | MHz |
| 额定输入/输出阻抗 | 50 | Ω |
4.2、发射性能
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 最大发射功率 | 9 | 9.5 | 10 | dBm |
4.3、接收性能
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 接收灵敏度（PER＜1%） | -99.5 | -99 | -98.5 | dBm |
5、天线信息
5.1、PCB天线Antenna
使用PCB天线输出时，需注意以下几点：
- 避免将模组放置在金属外壳的设备里面。
- 避免将金属物体靠近PCB天线（至少距离1cm以上，建议2.7cm以上）。
- 请勿把模组放置在有电磁辐射发出的器件旁边，例如变压器等。 用户电路板的设计应防止其器件、走线或铺地干扰无线模组的PCB天线，基本原则是：
- PCB天线周围不能走线，铺地或者放置其它元件
- PCB天线最好伸出PCB板
- PCB天线周围不要使用金属外壳包裹
6、包装信息及生产指导
6.1、包装规格
| 产品型号 | 出货包装方式 | 每个卷盘存放模组数 |
|---|---|---|
| REX3GT581 | 载带卷盘 | 500 |
6.2、推荐炉温曲线
请根据制程选择相应的焊接方式，SMT参考回流焊接炉温曲线推荐，波峰焊制程参考波峰焊接炉温曲线推荐。设定炉温与实测炉温有一定差距，本文所示温度均为实测温度。
SMT制程（SMT回流焊接推荐炉温曲线）
请参考回流焊炉温曲线要求进行炉温设定，回流焊温度曲线如下图所示：
A：温度轴
B：时间轴
C：合金液相线温度区间为 217-220℃
D：升温斜率为 1-3℃/S
E：恒温时间为 60-120S；恒温温度区间为 150-200℃
F：液相线以上时间为 50-70S
G：峰值温度为 235-245℃
H：降温斜率为 1-4℃/S
注意:以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例；其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。
6.3、生产指南
模组产品拆开包装后建议在24小时内完成焊接，否则需放置在湿度不超过10%RH的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间，总暴露时间不超过168小时。 （SMT制程）SMT贴片所需仪器或设备：
- 贴片机
- SPI
- 回流焊
- 炉温测试仪
- AOI （波峰焊制程）波峰焊所需的仪器或设备：
- 波峰焊设备
- 波峰焊接治具
- 恒温烙铁
- 锡条、锡丝、助焊剂
- 炉温测试仪 烘烤所需仪器或设备：
- 柜式烘烤箱
- 防静电耐高温托盘
- 防静电耐高温手套
6.4、储藏条件
瑞瀛出厂的模组存储条件如下：
- 防潮袋必须储存在温度＜40℃、湿度＜90%RH的环境中。
- 干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起12个月的时间。
- 密封包装内装有湿度指示卡：
瑞瀛出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤： - 拆封前发现真空包装袋破损
- 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
- 拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色
- 拆封后总暴露时间超过168小时
- 从首次密封包装之日起超过12个月 烘烤参数如下：
- 烘烤温度：卷盘包装60℃，湿度小于等于5%RH；托盘包装125℃，小于等于5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）
- 烘烤时间：卷盘包装48小时；托盘包装12小时
- 报警温度设定：卷盘包装65℃；托盘包装135℃
- 自然条件下冷却到36℃以下后，即可进行生产
- 若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完，请再次进行烘烤
- 如果暴露时间超过168小时未经过烘烤，不建议使用回流焊或波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良
在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。 为了确保产品合格率，建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。
7、联系我们
浙江瑞瀛物联科技有限公司 地 址：杭州市余杭区龙舟路6号4栋6楼 电 话：0571-28081053 Email : sales@rexense.com 网 址：www.rexense.cn