REX3GT581
<p>[TOC]</p>
<h1>1、产品概述</h1>
<h2>1.1、产品简介</h2>
<p>REX3GT581是一款外形小巧、高灵敏度的低功率Zigbee模组；基于RT51芯片，提供一个完整、高性能、低功耗和低成本的ZIGBEE无线通信系统，符合IEEE802.15.4规范和Zigbee 3.0标准。
模组集成32位RISC MCU，Zigbee3.0无线通信，64KB SRAM，1024KB内置Flash，5通道PWM，一个正交解码器（QDEC）。
<img src="https://www.showdoc.com.cn/server/api/attachment/visitFile?sign=26fee76fdcde8004f44460222cc66769&amp;file=file.png" alt="" /><img src="https://www.showdoc.com.cn/server/api/attachment/visitFile?sign=169ed153ff5586a383f4ece31f9ff8fb&amp;file=file.png" alt="" />
<img src="https://pan.erkef.com/s/gji54x" alt="" />
REX3GT581模组符合FCC、IC和CE规范，能应用于多种不同环境中的设备，符合RoHS规范。同时，本公司还提供一整套完整的开发和评估套件，用户可根据自身需求选择不同版本套件进行测试及开发。</p>
<h2>1.2、产品应用</h2>
<p>瑞瀛REX3GT581模组符合IEEE802.15.4规范和Zigbee 3.0标准.</p>
<ul>
<li>透明传输：用户可根据我司的AT指令程序，进行程序开发</li>
<li>客户定制：我司可根据客户的具体应用，为客户提供可靠、安全的应用程序</li>
<li>标准Zigbee 3.0功能
模组主要应用于照明领域</li>
</ul>
<h2>1.3、产品特性</h2>
<ul>
<li>尺寸： 17.3(L)×15 (W) ×2.8mm(H)（带屏蔽罩）</li>
<li>输出功率：最高可达10dBm</li>
<li>高接收灵敏度：可达-99.5dBm</li>
<li>可靠通讯范围广：300m（室外空旷、可视距离）</li>
<li>多种天线形式选择</li>
<li>极低的功耗</li>
<li>
<ul>
<li>休眠模式：2.6µA</li>
</ul>
</li>
<li>
<ul>
<li>接收模式：8.4mA</li>
</ul>
</li>
<li>
<ul>
<li>发射模式：10.8mA@10dbm</li>
</ul>
</li>
<li>频偏范围：±10ppm</li>
<li>丰富的存储资源:</li>
<li>
<ul>
<li>1024K字节Flash；64K字节RAM</li>
</ul>
</li>
</ul>
<h2>1.4、产品优势</h2>
<ul>
<li>封装设计小巧，即使是很小的设备也能使用。</li>
<li>业界领先的链路预算</li>
<li>出色的电池寿命</li>
<li>有丰富的存储资源用于客户软件应用</li>
<li>网状组网能力</li>
<li>易于使用的低成本开发套件</li>
<li>ISM免许可频段</li>
</ul>
<h2>1.5、名称缩写和简写</h2>
<table>
<thead>
<tr>
<th style="text-align: left;">ADC</th>
<th style="text-align: left;">Analog-to -Digital Converter</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">GPIO</td>
<td style="text-align: left;">General Purpose Input/Output</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">HVAC</td>
<td style="text-align: left;">Heating, Ventilating and Air Conditioning</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">TWI</td>
<td style="text-align: left;">Inter-Integrated Circuit</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">IEEE</td>
<td style="text-align: left;">Institute of Electrical and Electronics Engineers</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">ISM</td>
<td style="text-align: left;">Industrial, Scientific and Medical radio band</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">JTAG</td>
<td style="text-align: left;">Digital interface for debugging of embedded device, also known as IEEE 1149.1 standard interface</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">MAC</td>
<td style="text-align: left;">Medium Access Control layer</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">PCB</td>
<td style="text-align: left;">Printed Circuit Board</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">RAM</td>
<td style="text-align: left;">Random Access Memory</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">RF</td>
<td style="text-align: left;">Radio Frequency</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">RTS/CTS</td>
<td style="text-align: left;">Request to Send/ Clear to Send</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">RX</td>
<td style="text-align: left;">Receiver</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">SMA</td>
<td style="text-align: left;">Surface Mount Assembly</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">SPI</td>
<td style="text-align: left;">Serial Peripheral Interface</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">TX</td>
<td style="text-align: left;">Transmitter</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">UART</td>
<td style="text-align: left;">Universal Asynchronous Receiver/Transmitter</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">BLE</td>
<td style="text-align: left;">Bluetooth Low Energy</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">SigMesh</td>
<td style="text-align: left;">Specific Interesting Group Mesh Network Standard</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h1>2、模组接口</h1>
<h2>2.1、封装信息</h2>
<p>尺寸：17.3mm (L)×15mm (W) ×2.8mm (H)（带屏蔽罩）
（尺寸公差：长宽±0.25mm、高±0.15mm）
<a href="https://pan.erkef.com/s/gtpt4v"><img src="https://pan.erkef.com/s/gtpt4v" alt="" /></a>
<img src="https://pan.erkef.com/s/xz2dx3" alt="" /></p>
<h2>2.2、引脚定义</h2>
<p><center><img src="https://pan.erkef.com/s/zikbdo" alt="" />
</center></p>
<table>
<thead>
<tr>
<th style="text-align: left;">模组引脚编号</th>
<th style="text-align: left;">引脚名称</th>
<th style="text-align: left;">引脚说明</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">1</td>
<td style="text-align: left;">PC2</td>
<td style="text-align: left;">PWM,GPIO</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">2</td>
<td style="text-align: left;">PD2</td>
<td style="text-align: left;">PWM,GPIO</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">3</td>
<td style="text-align: left;">PD4</td>
<td style="text-align: left;">PWM,GPIO</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">4</td>
<td style="text-align: left;">PB4</td>
<td style="text-align: left;">PWM,GPIO</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">5</td>
<td style="text-align: left;">PB5</td>
<td style="text-align: left;">PWM,GPIO</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">6</td>
<td style="text-align: left;">GND</td>
<td style="text-align: left;">GND</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">7</td>
<td style="text-align: left;">VCC</td>
<td style="text-align: left;">3.3V</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h1>3、电气/物理规格</h1>
<h2>3.1、电气特性</h2>
<table>
<thead>
<tr>
<th style="text-align: left;">参数</th>
<th style="text-align: left;">最小值</th>
<th style="text-align: left;">最大值</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">模组供电电压范围（VCC）</td>
<td style="text-align: left;">1.8V</td>
<td style="text-align: left;">3.6V</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">引脚工作电压范围 （ADC引脚除外）</td>
<td style="text-align: left;">-0.3V</td>
<td style="text-align: left;">VDD_PADS+0.3</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">ADC引脚工作电压范围</td>
<td style="text-align: left;">-3.3V</td>
<td style="text-align: left;">VCC+0.3V</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">芯片I/O驱动电流数据</td>
<td style="text-align: left;">2mA</td>
<td style="text-align: left;">16 mA</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h2>3.2、电流特性</h2>
<table>
<thead>
<tr>
<th style="text-align: left;">参数</th>
<th style="text-align: left;">平均值</th>
<th style="text-align: left;">最大值</th>
<th style="text-align: left;">单位</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">接收电流</td>
<td style="text-align: left;">8.4</td>
<td style="text-align: left;">8.5</td>
<td style="text-align: left;">mA</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">发射电流（@10dBm）</td>
<td style="text-align: left;">10.8</td>
<td style="text-align: left;">10.9</td>
<td style="text-align: left;">mA</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">休眠电流</td>
<td style="text-align: left;">2.6</td>
<td style="text-align: left;">-</td>
<td style="text-align: left;">μA</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h2>3.3、处理器特性</h2>
<table>
<thead>
<tr>
<th style="text-align: left;">参数</th>
<th style="text-align: left;">值</th>
<th style="text-align: left;">单位</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">片上Flash存储空间</td>
<td style="text-align: left;">1024K</td>
<td style="text-align: left;">bytes</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">片上RAM存储空间</td>
<td style="text-align: left;">"64K 32K(SRAM Retention) + 32K(Without SRAM Retention)"</td>
<td style="text-align: left;">bytes</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">工作主频</td>
<td style="text-align: left;">48</td>
<td style="text-align: left;">MHz</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h2>3.4、模组接口特性</h2>
<table>
<thead>
<tr>
<th style="text-align: left;">参数</th>
<th style="text-align: left;">测试条件</th>
<th style="text-align: left;">范围</th>
<th style="text-align: left;">单位</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">UART 最大波特率</td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;">1M</td>
<td style="text-align: left;">bps</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">模拟通道的分辨率</td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;">14</td>
<td style="text-align: left;">Bits</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">模拟输入阻抗</td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;">>1</td>
<td style="text-align: left;">MΩ</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">模拟参考电压（VREF）</td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;">1.2</td>
<td style="text-align: left;">V</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">模拟输入电压(1/8分压，单端模式)</td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;">0-9.6V</td>
<td style="text-align: left;">V</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">模拟输入电压(1/1分压，单端模式)</td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;">0-1.2V</td>
<td style="text-align: left;">V</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">I2C总线最大时钟频率</td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;">400</td>
<td style="text-align: left;">KHz</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">GPIO输出电压(逻辑0)</td>
<td style="text-align: left;">-8 / 4 mA</td>
<td style="text-align: left;">0 ~ 0.2*VDD</td>
<td style="text-align: left;">V</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">GPIO输出电压(逻辑1)</td>
<td style="text-align: left;">-8 / 4 mA</td>
<td style="text-align: left;">0.80*VDD ~ VDD</td>
<td style="text-align: left;">V</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">实时时钟频率</td>
<td style="text-align: left;"></td>
<td style="text-align: left;">32.768</td>
<td style="text-align: left;">KHz</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h2>3.5、物理/环境特性</h2>
<table>
<thead>
<tr>
<th style="text-align: left;">参数</th>
<th style="text-align: left;">值</th>
<th style="text-align: left;">备注</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">物理尺寸</td>
<td style="text-align: left;">17.3<em>15</em>2.8mm（带屏蔽罩）</td>
<td style="text-align: left;"></td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">重量</td>
<td style="text-align: left;"><1g</td>
<td style="text-align: left;"></td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">*工作温度</td>
<td style="text-align: left;">-40°C to +105°C（默认）</td>
<td style="text-align: left;"></td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">工作相对湿度</td>
<td style="text-align: left;"><95%</td>
<td style="text-align: left;"></td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h1>4、射频特性</h1>
<h2>4.1、基本射频特性</h2>
<table>
<thead>
<tr>
<th style="text-align: left;">参数</th>
<th style="text-align: left;">范围</th>
<th style="text-align: left;">单位</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">工作频段</td>
<td style="text-align: left;">2400~2483.5</td>
<td style="text-align: left;">MHz</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">频段数量</td>
<td style="text-align: left;">16</td>
<td style="text-align: left;"></td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">信道编号</td>
<td style="text-align: left;">0B~1A</td>
<td style="text-align: left;">Hex</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">信道间隔</td>
<td style="text-align: left;">5</td>
<td style="text-align: left;">MHz</td>
</tr>
<tr>
<td style="text-align: left;">额定输入/输出阻抗</td>
<td style="text-align: left;">50</td>
<td style="text-align: left;">Ω</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h2>4.2、发射性能</h2>
<table>
<thead>
<tr>
<th style="text-align: left;">参数</th>
<th style="text-align: left;">最小值</th>
<th style="text-align: left;">典型值</th>
<th style="text-align: left;">最大值</th>
<th style="text-align: left;">单位</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">最大发射功率</td>
<td style="text-align: left;">9</td>
<td style="text-align: left;">9.5</td>
<td style="text-align: left;">10</td>
<td style="text-align: left;">dBm</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h2>4.3、接收性能</h2>
<table>
<thead>
<tr>
<th style="text-align: left;">参数</th>
<th style="text-align: left;">最小值</th>
<th style="text-align: left;">典型值</th>
<th style="text-align: left;">最大值</th>
<th style="text-align: left;">单位</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">接收灵敏度（PER＜1%）</td>
<td style="text-align: left;">-99.5</td>
<td style="text-align: left;">-99</td>
<td style="text-align: left;">-98.5</td>
<td style="text-align: left;">dBm</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h1>5、天线信息</h1>
<h2>5.1、PCB天线Antenna</h2>
<p>使用PCB天线输出时，需注意以下几点：</p>
<ul>
<li>避免将模组放置在金属外壳的设备里面。</li>
<li>避免将金属物体靠近PCB天线（至少距离1cm以上，建议2.7cm以上）。</li>
<li>请勿把模组放置在有电磁辐射发出的器件旁边，例如变压器等。
用户电路板的设计应防止其器件、走线或铺地干扰无线模组的PCB天线，基本原则是：</li>
<li>PCB天线周围不能走线，铺地或者放置其它元件</li>
<li>PCB天线最好伸出PCB板</li>
<li>PCB天线周围不要使用金属外壳包裹
<img src="https://www.showdoc.com.cn/server/api/attachment/visitFile?sign=8ee2754b3de4014e1d3d75d0fa26c03e&amp;file=file.png" alt="" /><img src="https://www.showdoc.com.cn/server/api/attachment/visitFile?sign=4ce5a3e52539f99d87b225a1b5711262&amp;file=file.png" alt="" /></li>
</ul>
<h1>6、包装信息及生产指导</h1>
<h2>6.1、包装规格</h2>
<p><img src="https://pan.erkef.com/s/lz04ft" alt="" /></p>
<table>
<thead>
<tr>
<th style="text-align: left;">产品型号</th>
<th style="text-align: left;">出货包装方式</th>
<th style="text-align: left;">每个卷盘存放模组数</th>
</tr>
</thead>
<tbody>
<tr>
<td style="text-align: left;">REX3GT581</td>
<td style="text-align: left;">载带卷盘</td>
<td style="text-align: left;">500</td>
</tr>
</tbody>
</table>
<h2>6.2、推荐炉温曲线</h2>
<p>请根据制程选择相应的焊接方式，SMT参考回流焊接炉温曲线推荐，波峰焊制程参考波峰焊接炉温曲线推荐。设定炉温与实测炉温有一定差距，本文所示温度均为实测温度。
<strong>SMT制程（SMT回流焊接推荐炉温曲线）</strong>
请参考回流焊炉温曲线要求进行炉温设定，回流焊温度曲线如下图所示：
<img src="https://pan.erkef.com/s/vdlpmn" alt="" />
A：温度轴
B：时间轴
C：合金液相线温度区间为 217-220℃
D：升温斜率为 1-3℃/S
E：恒温时间为 60-120S；恒温温度区间为 150-200℃
F：液相线以上时间为 50-70S
G：峰值温度为 235-245℃
H：降温斜率为 1-4℃/S</p>
<p><strong>注意:以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例；其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。</strong></p>
<h2>6.3、生产指南</h2>
<p>模组产品拆开包装后建议在24小时内完成焊接，否则需放置在湿度不超过10%RH的干燥柜内，或重新进行真空包装并记录暴露时间，总暴露时间不超过168小时。
<strong>（SMT制程）SMT贴片所需仪器或设备：</strong></p>
<ul>
<li>贴片机</li>
<li>SPI</li>
<li>回流焊</li>
<li>炉温测试仪</li>
<li>AOI
<strong>（波峰焊制程）波峰焊所需的仪器或设备：</strong></li>
<li>波峰焊设备</li>
<li>波峰焊接治具</li>
<li>恒温烙铁</li>
<li>锡条、锡丝、助焊剂</li>
<li>炉温测试仪
<strong>烘烤所需仪器或设备：</strong></li>
<li>柜式烘烤箱</li>
<li>防静电耐高温托盘</li>
<li>防静电耐高温手套</li>
</ul>
<h2>6.4、储藏条件</h2>
<p>瑞瀛出厂的模组存储条件如下：</p>
<ul>
<li>防潮袋必须储存在温度＜40℃、湿度＜90%RH的环境中。</li>
<li>干燥包装的产品，保质期为从包装密封之日起12个月的时间。</li>
<li>密封包装内装有湿度指示卡：
<img src="https://www.showdoc.com.cn/server/api/attachment/visitFile?sign=a435e6e06571606b964b0637c49e7917&amp;file=file.png" alt="" />
<strong>瑞瀛出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤：</strong></li>
<li>拆封前发现真空包装袋破损</li>
<li>拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡</li>
<li>拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色</li>
<li>拆封后总暴露时间超过168小时</li>
<li>从首次密封包装之日起超过12个月
<strong>烘烤参数如下：</strong></li>
<li>烘烤温度：卷盘包装60℃，湿度小于等于5%RH；托盘包装125℃，小于等于5%RH（耐高温托盘非吸塑盒拖盘）</li>
<li>烘烤时间：卷盘包装48小时；托盘包装12小时</li>
<li>报警温度设定：卷盘包装65℃；托盘包装135℃</li>
<li>自然条件下冷却到36℃以下后，即可进行生产</li>
<li>若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完，请再次进行烘烤</li>
<li>如果暴露时间超过168小时未经过烘烤，不建议使用回流焊或波峰焊接工艺焊接此批次模组，因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮，进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良</li>
</ul>
<p>在整个生产过程中请对模组进行静电放电（ESD）保护。
为了确保产品合格率，建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。</p>
<h1>7、联系我们</h1>
<p>浙江瑞瀛物联科技有限公司
地 址：杭州市余杭区龙舟路6号4栋6楼
电 话：0571-28081053
Email : sales@rexense.com
网 址：www.rexense.cn</p>