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FAQ


REX3GT581

[TOC]

1、产品概述

1.1、产品简介

REX3GT581是一款外形小巧、高灵敏度的低功率Zigbee模组;基于RT51芯片,提供一个完整、高性能、低功耗和低成本的ZIGBEE无线通信系统,符合IEEE802.15.4规范和Zigbee 3.0标准。 模组集成32位RISC MCU,Zigbee3.0无线通信,64KB SRAM,1024KB内置Flash,5通道PWM,一个正交解码器(QDEC)。 REX3GT581模组符合FCC、IC和CE规范,能应用于多种不同环境中的设备,符合RoHS规范。同时,本公司还提供一整套完整的开发和评估套件,用户可根据自身需求选择不同版本套件进行测试及开发。

1.2、产品应用

瑞瀛REX3GT581模组符合IEEE802.15.4规范和Zigbee 3.0标准.

  • 透明传输:用户可根据我司的AT指令程序,进行程序开发
  • 客户定制:我司可根据客户的具体应用,为客户提供可靠、安全的应用程序
  • 标准Zigbee 3.0功能 模组主要应用于照明领域

1.3、产品特性

  • 尺寸: 17.3(L)×15 (W) ×2.8mm(H)(带屏蔽罩)
  • 输出功率:最高可达10dBm
  • 高接收灵敏度:可达-99.5dBm
  • 可靠通讯范围广:300m(室外空旷、可视距离)
  • 多种天线形式选择
  • 极低的功耗
    • 休眠模式:2.6µA
    • 接收模式:8.4mA
    • 发射模式:10.8mA@10dbm
  • 频偏范围:±10ppm
  • 丰富的存储资源:
    • 1024K字节Flash;64K字节RAM

1.4、产品优势

  • 封装设计小巧,即使是很小的设备也能使用。
  • 业界领先的链路预算
  • 出色的电池寿命
  • 有丰富的存储资源用于客户软件应用
  • 网状组网能力
  • 易于使用的低成本开发套件
  • ISM免许可频段

1.5、名称缩写和简写

ADC Analog-to -Digital Converter
GPIO General Purpose Input/Output
HVAC Heating, Ventilating and Air Conditioning
TWI Inter-Integrated Circuit
IEEE Institute of Electrical and Electronics Engineers
ISM Industrial, Scientific and Medical radio band
JTAG Digital interface for debugging of embedded device, also known as IEEE 1149.1 standard interface
MAC Medium Access Control layer
PCB Printed Circuit Board
RAM Random Access Memory
RF Radio Frequency
RTS/CTS Request to Send/ Clear to Send
RX Receiver
SMA Surface Mount Assembly
SPI Serial Peripheral Interface
TX Transmitter
UART Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
BLE Bluetooth Low Energy
SigMesh Specific Interesting Group Mesh Network Standard

2、模组接口

2.1、封装信息

尺寸:17.3mm (L)×15mm (W) ×2.8mm (H)(带屏蔽罩) (尺寸公差:长宽±0.25mm、高±0.15mm)

2.2、引脚定义

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模组引脚编号 引脚名称 引脚说明
1 PC2 PWM,GPIO
2 PD2 PWM,GPIO
3 PD4 PWM,GPIO
4 PB4 PWM,GPIO
5 PB5 PWM,GPIO
6 GND GND
7 VCC 3.3V

3、电气/物理规格

3.1、电气特性

参数 最小值 最大值
模组供电电压范围(VCC) 1.8V 3.6V
引脚工作电压范围 (ADC引脚除外) -0.3V VDD_PADS+0.3
ADC引脚工作电压范围 -3.3V VCC+0.3V
芯片I/O驱动电流数据 2mA 16 mA

3.2、电流特性

参数 平均值 最大值 单位
接收电流 8.4 8.5 mA
发射电流(@10dBm) 10.8 10.9 mA
休眠电流 2.6 - μA

3.3、处理器特性

参数 单位
片上Flash存储空间 1024K bytes
片上RAM存储空间 "64K 32K(SRAM Retention) + 32K(Without SRAM Retention)" bytes
工作主频 48 MHz

3.4、模组接口特性

参数 测试条件 范围 单位
UART 最大波特率 1M bps
模拟通道的分辨率 14 Bits
模拟输入阻抗 >1
模拟参考电压(VREF) 1.2 V
模拟输入电压(1/8分压,单端模式) 0-9.6V V
模拟输入电压(1/1分压,单端模式) 0-1.2V V
I2C总线最大时钟频率 400 KHz
GPIO输出电压(逻辑0) -8 / 4 mA 0 ~ 0.2*VDD V
GPIO输出电压(逻辑1) -8 / 4 mA 0.80*VDD ~ VDD V
实时时钟频率 32.768 KHz

3.5、物理/环境特性

参数 备注
物理尺寸 17.3152.8mm(带屏蔽罩)
重量 <1g
*工作温度 -40°C to +105°C(默认)
工作相对湿度 <95%

4、射频特性

4.1、基本射频特性

参数 范围 单位
工作频段 2400~2483.5 MHz
频段数量 16
信道编号 0B~1A Hex
信道间隔 5 MHz
额定输入/输出阻抗 50 Ω

4.2、发射性能

参数 最小值 典型值 最大值 单位
最大发射功率 9 9.5 10 dBm

4.3、接收性能

参数 最小值 典型值 最大值 单位
接收灵敏度(PER<1%) -99.5 -99 -98.5 dBm

5、天线信息

5.1、PCB天线Antenna

使用PCB天线输出时,需注意以下几点:

  • 避免将模组放置在金属外壳的设备里面。
  • 避免将金属物体靠近PCB天线(至少距离1cm以上,建议2.7cm以上)。
  • 请勿把模组放置在有电磁辐射发出的器件旁边,例如变压器等。 用户电路板的设计应防止其器件、走线或铺地干扰无线模组的PCB天线,基本原则是:
  • PCB天线周围不能走线,铺地或者放置其它元件
  • PCB天线最好伸出PCB板
  • PCB天线周围不要使用金属外壳包裹

6、包装信息及生产指导

6.1、包装规格

产品型号 出货包装方式 每个卷盘存放模组数
REX3GT581 载带卷盘 500

6.2、推荐炉温曲线

请根据制程选择相应的焊接方式,SMT参考回流焊接炉温曲线推荐,波峰焊制程参考波峰焊接炉温曲线推荐。设定炉温与实测炉温有一定差距,本文所示温度均为实测温度。 SMT制程(SMT回流焊接推荐炉温曲线) 请参考回流焊炉温曲线要求进行炉温设定,回流焊温度曲线如下图所示: A:温度轴 B:时间轴 C:合金液相线温度区间为 217-220℃ D:升温斜率为 1-3℃/S E:恒温时间为 60-120S;恒温温度区间为 150-200℃ F:液相线以上时间为 50-70S G:峰值温度为 235-245℃ H:降温斜率为 1-4℃/S

注意:以上推荐曲线以SAC305合金焊膏为例;其他合金焊膏请按焊膏规格书推荐炉温曲线设置。

6.3、生产指南

模组产品拆开包装后建议在24小时内完成焊接,否则需放置在湿度不超过10%RH的干燥柜内,或重新进行真空包装并记录暴露时间,总暴露时间不超过168小时。 (SMT制程)SMT贴片所需仪器或设备:

  • 贴片机
  • SPI
  • 回流焊
  • 炉温测试仪
  • AOI (波峰焊制程)波峰焊所需的仪器或设备:
  • 波峰焊设备
  • 波峰焊接治具
  • 恒温烙铁
  • 锡条、锡丝、助焊剂
  • 炉温测试仪 烘烤所需仪器或设备:
  • 柜式烘烤箱
  • 防静电耐高温托盘
  • 防静电耐高温手套

6.4、储藏条件

瑞瀛出厂的模组存储条件如下:

  • 防潮袋必须储存在温度<40℃、湿度<90%RH的环境中。
  • 干燥包装的产品,保质期为从包装密封之日起12个月的时间。
  • 密封包装内装有湿度指示卡: 瑞瀛出厂的模组当出现可能受潮的情况下需要进行烘烤:
  • 拆封前发现真空包装袋破损
  • 拆封后发现包装袋内没有湿度指示卡
  • 拆封后如果湿度指示卡读取到10%及以上色环变为粉色
  • 拆封后总暴露时间超过168小时
  • 从首次密封包装之日起超过12个月 烘烤参数如下:
  • 烘烤温度:卷盘包装60℃,湿度小于等于5%RH;托盘包装125℃,小于等于5%RH(耐高温托盘非吸塑盒拖盘)
  • 烘烤时间:卷盘包装48小时;托盘包装12小时
  • 报警温度设定:卷盘包装65℃;托盘包装135℃
  • 自然条件下冷却到36℃以下后,即可进行生产
  • 若烘烤后暴露时间大于168小时没有使用完,请再次进行烘烤
  • 如果暴露时间超过168小时未经过烘烤,不建议使用回流焊或波峰焊接工艺焊接此批次模组,因模组为3级湿敏器件超过允许的暴露时间产品可能受潮,进行高温焊接时可能会导致器件失效或焊接不良

在整个生产过程中请对模组进行静电放电(ESD)保护。 为了确保产品合格率,建议使用SPI和AOI测试设备来监控锡膏印刷和贴装品质。

7、联系我们

浙江瑞瀛物联科技有限公司 地  址:杭州市余杭区龙舟路6号4栋6楼 电  话:0571-28081053 Email :  sales@rexense.com  网  址:www.rexense.cn

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