模组选型推荐
<p>[TOC]</p>
<h2>1、模组选型需要考虑哪些点</h2>
<p>内存资源
封装
尺寸
工作温度
外围器件（天线类型、是否带屏蔽罩）
价格</p>
<h2>2、模组设计哪些认证要求</h2>
<p>SRRC
FCC
ROHS 1.0/2.0
IC
KC
CE</p>
<h2>3、天线常见类型</h2>
<p>鞭状
针式天线
板载PCB天线
外置PCB天线
FPCB天线
陶瓷天线</p>
<h2>4、裸模组之间的通讯距离</h2>
<p>10dbm：1500-2000（米）
20dbm：2000-4500（米）</p>
<h2>5、常见模组选型推荐</h2>
<p><img src="https://pan.erkef.com/s/dza0tb" alt="" /></p>