模组选型推荐
[TOC]
1、模组选型需要考虑哪些点
内存资源 封装 尺寸 工作温度 外围器件(天线类型、是否带屏蔽罩) 价格
2、模组设计哪些认证要求
SRRC FCC ROHS 1.0/2.0 IC KC CE
3、天线常见类型
鞭状 针式天线 板载PCB天线 外置PCB天线 FPCB天线 陶瓷天线
4、裸模组之间的通讯距离
10dbm:1500-2000(米) 20dbm:2000-4500(米)
FAQ
[TOC]
内存资源 封装 尺寸 工作温度 外围器件(天线类型、是否带屏蔽罩) 价格
SRRC FCC ROHS 1.0/2.0 IC KC CE
鞭状 针式天线 板载PCB天线 外置PCB天线 FPCB天线 陶瓷天线
10dbm:1500-2000(米) 20dbm:2000-4500(米)