模组调试相关

[TOC]

1、芯科&泰凌威模块烧录口是哪几个脚？

芯科芯片方案模组：SWCLK、SWDIO、RESET、VCC、GND； 泰凌威芯片方案模组：SWM、VCC、GND； 烧录工具：芯科模组需用J-LINK V8\9烧录器，MG21芯片需要V9以上版本： 泰凌威芯片模组需泰凌威专用烧录器： 瑞瀛Download_tool_V5.0.1及以上版本同时支持两款芯片的烧录。

2、REX3GT581模组对应的烧录口以及串口在哪里？

在模组背面的触点，如下图所示：

3、COO模块硬件对接需要接哪些引脚？

一般只需要模块串口即可（TX、RX、VCC、GND），

建议预留模块固件烧录口（SWCLK、SWDIO、RESET、VCC、GND）。

以REX3B215为例：

4、在泰凌芯片带PA模组中，8258芯片与PA通信的引脚是哪两个？

32pin-8258：TX:24脚PC4, RX:14脚PB4. 48pin-8258：TX:35脚PC4, RX:34脚PB4.

5、COO模块硬件复位RESET脚如何触发复位？

Reset脚拉低300ms即可触发复位。

6、模块串口为何一直打印固件信息？

出现这种情况一般是模块供电异常导致，检查模块供电是否正常或者单独给模块供电可以排查。

7、如何获取模组固件信息？

接模块串口用串口工具给模块发送 AT+VER 指令，模块会返回固件信息。

8、如何通过串口更改模组mode id 以及 厂商信息？如何查看？

通过串口发送串口指令可以实现（需要当前固件本身支持）：

Model ID串口配置指令：AT+SETMODELID="ABC123" (其中“ABC123”既是要更改的MODEL ID名称)；

厂商名串口配置指令：AT+SETMFGNAME="REXENSE" (其中“REXENSE”既是要更改的厂商名称)；

查看可以发送AT+GETCFG指令来查看：

9、瑞瀛模组使用注意点

9.1、泰凌模组上下电硬件设计

硬件设备厂商使用瑞瀛的泰凌方案模组时，请注意硬件设计时需要避免上下电速度过慢导致泰凌芯片死机。如下图，需要在任何情况下，1.62~1.65V之间停留不要超过10ms（请特别注意放电期间不要空负载）。

9.2、泰凌模组用于传感器等低功耗设备时注意点

使用泰凌模组用于传感器等低功耗设备时，需要注意PC2引脚最好空置。原因为泰凌芯片bug导致PC2引脚唤醒时有下探电平，会误唤醒MCU导致设备功耗增加。

10、瑞瀛模组OTA的方案

10.1、使用瑞瀛Zigbee方案OTA的速度是多少？

OTA的速度取决于网关通道和Zigbee处理两部分。目前Zigbee网关无线处理模组总体OTA分发速度400-600bytes/s在，如果单点升级则会保持在320bytes/s。照此计算一个子设备Zigbee程序正常升级时间大约为10~12分钟，如果10个子设备Zigbee程序同时升级则大约会在1小时内完成。

10.2、OTA期间会影响实际软件功能运行吗，断电、配网、重启等操作是否会造成死机？

瑞瀛OTA完全采用备份方案进行升级，升级过程与正在运行的业务逻辑没有任何交集，完全不用担心升级期间的用户操作会造成升级死机或其他故障。